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捷捷微电:2018年9月5日投资者关系活动记录表

来源:首页 | 时间:2018-09-20

  公司出席人员: 董事、董秘、财务总监:沈欣欣先生,副总经理、证券投资部部长、证券事务代表:张家铨先生、公司证券与投资者管理专员:沈志鹏先生。

  参会机构与嘉宾:长江证券—莫文宇、王平阳,中信证券—何信,中银国际证券—张立新,华夏未来资本—丁鑫,平安大华基金—张晓泉,嘉实基金—高红生,中信建投证券—季清斌,中银基金—王佳晨等。

  公司创立于 1995 年 3 月, 1999 年筹建 3 英寸芯片生产线 英寸芯片生产线,封装生产线 年筹建二极体芯片生产线 月形成量产与销售, 2014 年筹建二极体封测生产线 年与中国科学院微电子研究所合作共建“宽禁带电力电子工程技术研究中心”, 2017 年筹建 MOS 事业部, 2018 年募投项目之一半导体防护器件投产。

  2018 年上半年情况,公司实现营业总收入 2.59 亿元,较上年同期增长了 25.37%,归属于上市公司股东的净利润为 8357.03 万元,较上年同期增长了 14.99%。

  公司最近几年将继续围绕主营业务,以内生增长为主,外延式发展为辅,通过募投项目建设,存量与增量并存,并结合公司一以贯之的定制化生产和个性化服务等实现国产替代进口,提升市场份额与品牌影响力,深耕于功率半导体领域,做优做强,保持企业健康、稳定、可持续发展。

  答: 公司基于原材料等因素影响,自 2018 年 2 月 1 日起对可控硅芯片晶圆和成品的价格作适当上浮,涨价幅度在 3%-5%之间,防护器件基本保持原价。未来的话,具体要根据市场上原料、人工等因素的波动情况会做出产品价格上的调整,降价的可能性不大。谢谢!

  答: 1、功率半导体生产线建设项目累积投资金额 17,917.76 万元,投资进度为 95.84%,目前主要工程处在验收期,主要工程量为设备安装调式及验证,计划年内完成试生产,建成投产后第三年达到设计产能; 2、半导体防护器件生产线%, 尾款主要工程与设备余款和项目流动资金部分。本项目于 2017 年底完成试生产, 2018 年开始投产,预计 2020 年达到预计效益; 3、工程技术研究中心项目总投资 4,500 万元,截至 2018 年半年报报告期末已投资 2,876.00万元,完成投资进度为 63.93%,该项目尚处于建设期。 谢谢!

  答:公司全资子公司捷捷半导体的二期“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”已经开始建设,厂房等基础设施已完成约 50%。另外,公司在启东经济开发区新拍下的土地准备用于“电力电子器件封测生产线项目”的建设,目前,项目已通过环评、能评,地块权证、建筑设计审核、建设规划许可等,预计下周取得建筑许可证,本月中旬落实桩基工程。谢谢!

  答:公司于 2017 年成立的 MOSFET 事业部,研发团队设在无锡市传感器产业园,主要负责芯片设计和产品规划,目前 8 寸芯片流片通过中芯国际, 6 寸芯片流片通过四川广义公司等,器件封测在启东(捷捷微电),今年上半年实现少量销售,毛利率接近 20%。量产与业绩预期还需要较长的周期,力争在 2020 年实现部分量产。公司在启东经济开发区新拿的土地是作为“电力电子器件生产线项目”的实施地点,此项目主要为 MOS 和IGBT 产品,该项目近期刚通过环评,取得土地证,总平图规划等,预计基础设施于今年9 月中旬开工建设,明年 9 月底完成基础设施建设。公司充分考虑到 IDM 是功率半导体器件核心竞争力要素之一,同时结合该项目的芯片产线投资大、周期长等关键因素,近期芯片还是以流片为主,公司会择机适时作出规划与安排,敬请投资者关注公司相关的公告。谢谢!

  答: 公司产品主要应用于:家用电器、漏电断路等民用领域;无功补偿装置、电力模块等工业领域;通讯网络、 IT 产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、电动工具和摩配等。 国内半导体分立器件的市场目前主要是依赖进口,下游客户(家电行业)的需求量增速放缓,对公司会产生一点影响,但是影响有限,包括中美贸易战等,另外,未来几年功率半导体器件还具备一定的可持续的进口替代空间,确切地讲机遇与挑战并存。谢谢!

  答:如果个税新政实施,对我们企业的影响还是比较小的,因为企业规范参保的比较早,结合目前公司给员工参保的缴费基数比较高,差不多达到实发工资的 60%多,据现状估算与未来人员配备等因素分析,预计对企业的影响不会超过 1000 万人民币,约占成本的 2.5%左右。谢谢!

  答:功率半导体器件芯片产线总体规划:四寸线对应晶闸管,功率半导体过压保护器件 (TVS、 TSS、可编程过压保护集成电路等),二极管(高阻断电压二极管、低压降二极管、整流桥等);六寸线对应高端肖特基晶圆和高压 MOSFET;八寸线对应 IGBT,沟槽MOSFET 和超结 MOSFET。产业之根本,从芯出发,奋斗者接力,在半导体行业,特别是功率半导体器件领域,谁掌握了从设计、制造、到封装测试的全流程业务,谁就会在未来的竞争中立于不败之地。

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